TWS耳机有多火爆？或许能在华强北市场找到答案。当下，华强北白牌 TWS 耳机盛行，甚至有点重现 2010 年左右山寨智能手机时代。

Counterpoint数据显示，预计2021年全球TWS耳机销量将同比增长33％，达到3.1亿部。

TWS耳机从“功能机”向“智能机”发展已是大势所趋。当前，TWS 耳机智能化功能主要体现在与手机语音助手的整合，仅实现如切歌、打电话、查路线等简单操作。

但用户对TWS耳机的智能化期待显然不止于此，他们希望TWS 不再是单纯的耳机，而是成为便携式的交互设备。听力保护、危险检测、声音美化、一键报警、智能辅听…更智能的TWS耳机正在被期待，这都要求TWS耳机具备独立的感知、存储乃至计算能力。

但就产业链上中下游现状来看，想要更智能的TWS耳机，仍存在重重掣肘。芯片、算法 、调试 、结构、量产等上下游产业链割裂，整机开发周期长；芯片厂商不懂算法，在做芯片设计时没有考虑算法厂商的需求，算法厂商难以基于现有芯片进行二次开发，植入算法的时间及人工成本高；国内大多数算法公司能力有限，只有一种算法，需要单独调试功能，只能定制服务于少数客户…

传统的无线蓝牙耳机功能少，主控蓝牙芯片内存已能满足需求，而TWS耳机功能较多，降噪、音质及智能化会带动功能复杂度提升，为了储存更多的固件和算法程序，往往需要外扩一颗芯片，但这让追求更轻更小的TWS 耳机内部空间愈加紧张，且重量上升。这需要芯片厂商与算法公司深度合作，才能满足复杂算法占用更小体积和更低功耗的需求。

另外，以主动降噪功能为例，除芯片外，降噪效果还与耳机腔体的设计有关，需要芯片厂商与方案商、ID设计商等密切合作，才能达到更好的降噪效果。

 

可以肯定的是，更智能的TWS耳机将搭载更多芯片传感器，来支持更多极富想象力的功能，它的内部空间将进一步被挤压，这要求TWS产业链上中下游进行深度融合。

专注于智能声学技术研发和应用的安声科技，很早就意识到深度融合才是TWS耳机智能化的发展之道。针对下一代智能TWS耳机产业，安声科技已经付诸行动。 

一方面，安声科技与美国普渡大学、中科院半导体研究所成立“智能声学联合实验室”，双方优势资源投入声学领域实现芯片智能化应用，产学研的结合将帮助安声科技完善现有的算法能力，推动ANC主动降噪、ENC通话降噪、空间音频、远场拾音等技术更加成熟；双方还将从芯片层面展开合作，全面提升安声科技对声音的处理能力。

 

同时，安声科技与ADI等芯片公司达成战略合作，从底层芯片架构层面为声学软件算法和方案进行针对性的适配，将算法与芯片融会贯通，打造推动TWS耳机智能化的内核，令安声科技实现更高的可靠性和更低的成本，用技术构建声学护城河。

另一方面，安声科技利用自身的经验和积累，从算法、软/硬件、平台三层出发，构建出从概念到产品定义，直至量产落地的全套TWS智能声学解决方案。

 

一款TWS耳机的研发、设计、组装、生产需要既复杂且专业化的过程，这当中各个环节都十分重要。安声科技在每个环节都有积累，利用自身在算法、声学、测试等方面的优势，并且通过战略合作的方式推动产业链融合，一路精心布局，强大的产品自研创新力，加上完整的产业链，加固安声科技的声学护城河。 

 

作为TWS智能声学解决方案商，推动产业链融合让安声科技能把控TWS制造的各个环节，为客户提供更多差异化的服务，最大程度确保TWS成品质量；这也意味着作为供应链技术的主导者，只要安声科技能持续推动研发创新，便能通过上游的优势主动更新新技术，最终推动整个TWS行业的风向变化。

TWS耳机商业生态的构建，仅靠单方面力量难以实现，多厂商联手合作结盟势在必行。未来，安声科技将不断通过技术创新研发和产品自研能力，同时联合更多产业链厂商，顺应市场大趋势发展规律，携手打造一个产业链协同发展的全新完整生态，为用户带来更好的产品体验，并撬动更大的商业化空间。